Многослойни керамични субстрати

• Характеристика

Благодарение на своята многопластова структура, схемите на схемите могат да се доставят гъвкаво чрез слоеве и са налични сложни структури, например структури с кухини.
AlN, отличен материал за разпръскване на топлина, е доказано, че ефективно освобождава топлината от високо генериращи топлина интегрална схема чипове.

Структурна проба (напречно сечение)

• Характеристика на субстрата
  

  Вещ			мерна единица	AlN
  Цвят			-	Сив
  Обемна плътност			g/㎤	3.30
  Механични характеристики	Якост на огъване		MPa	>350
  Топлинни характеристики	Коефициент на топлинно разширение		ppm/℃	4.6
  	Топлопроводимост		W/(m･K)	170
  Електрически характеристики	Диелектрична константа	1GHz	-	8.8
  	Обемно съпротивление	100Vdc	О, ㎝	>1014
  	Сила на разрушаване		㎸/100㎛	20