Метализирани керамични субстрати
Метализирани керамични субстрати
- ДЪРЖАВИ
- ±50㎛
1. Дебелина: 0.1㎜~1.5㎜ / 4mil~60mil
2. Точност на рязане: ±50㎛
Характеристика
Подкрепите са разработени чрез комбиниране на технологии за метализация и керамични материали, които МАРУВА култивира от много години. Материалите могат да бъдат персонализирани с различни технологии на шарки, като метализация с обвивка. Този продукт се използва в субстрати на вериги за оптично съхранение, оптична комуникация, радиочестотно приложение и различни други приложения.
Обща спецификация за метализация
| Вещ | Стандартна спецификация | ||
| Материал на субстрата | Материал | Алуминий (Ал2О3) | 99,5%、96% и т.н. |
| Алуминиев нитрид (AlN) | - | ||
| Диелектричен субстрат | e38, e93 и т.н. | ||
| Дебелина | 0,1㎜~1,5㎜ / 4mil~60mil | ||
| Работен размер | 50,8㎜□(2 инча□)、2 инча x 4 инча□、3 инча | ||
| Спецификация на филма (проводник) | Състав на филма / дебелина на филма | Сухо ецване | Ти/Пт/Au=0,06/0,2/0,3㎛~2,0㎛прибл. |
| Ти/Pd/Au=0,06/0,2/2,0㎛~10,0㎛прибл. | |||
| Мокро ецване | Ти/Pd/Au=0,06/0,2/2,0㎛~10,0㎛прибл. | ||
| Спецификация на филма (устойчиво тяло) | Съпротивление на седалката | 25Ω/□、50Ω/□(±20%) | Специална спецификация (±5%) |
| TCR | -50±50ppm/°C | ||
| Филмова композиция | Танталов нитрид (Ta2N) | ||
| Спецификация на филма (спойка) | Състав на филма / дебелина на филма | Au/сн | 1,5㎛~10㎛ |
| Спецификация за обработка (верига с тънък филм) | Минимален ред и пространство | Сухо ецване | L/S≧10㎛ |
| Мокро ецване | L/S: 20㎛/20㎛±10㎛ | ||
| Спецификация за обработка (обработка) | Точност на рязане | ±50㎛ | |
| Вещ | Елемент за проверка | Машини за проверка на измерванията |
| Гарантиране на качеството | Размер | Измервателен микроскоп |
| Дебелина на филма | Рентгенова флуоресценция, грапав метър на повърхността | |
| Съпротива | Цифров мултиметър | |
| Външни | Микроскоп | |
| Якост на проводника | Plt тестери |
маркировката на продукта:
